大宗特气供应系统（BSGS）采用全自动PLC控制器,彩色触摸屏；气体面板采用气动阀门和压力传感器,可实现自动切换,自动氮气吹扫,自动真空辅助放空；多重安全防护措施,泄漏侦测,远程紧急切断；专用氮气吹扫起源等等。

特种气体采用独立气源,多用点采用VMB或VMP分路供应,VMB或VMP采用支路气动阀,氮气吹扫,真空辅助排空等。由于BSGS气源总量大,多采用独立的气体房,独立的抽风系统除了简单的供气系统以外,特气房一般都独立于主场房而单独建设,其规划时需考虑建筑物的防火、泄爆、防火防爆间距、危险物的总量控制等。

常规供气系统一般也采用多种气瓶柜共设在一个气体室；而对于大宗特气,会根据气体特性和相容性将气体房分成可燃气体房、腐蚀性气体房、惰性气体房、硅烷气体房、毒性气体房等。气体房必须有良好的通风,气体房的选择和设计一般由设计院完成。

大宗特气供应系统（BSGS）主要适用于:Semiconductor、TFT、Sun Solar等工厂特气的集中供气,本文重点以集成电路芯片制造厂为背景来阐述。

大宗特气供气系统的设计

首先必须根据工厂所需用气量的情况,选择最合理和经济的供气方式。 氮气的用量往往是很大的,根据其用量的不同,可考虑采用以下几种方式供气：

1)、液氮储罐,用槽车定期进行充灌,高压的液态气体经蒸发器(Vaporizer)蒸发为气态后,供工厂使用。一般的半导体工厂用气量适中时这种方式较为合适,这也是目前采用最多的一种方式。

2)、采用空分装置现场制氮。这适用于N2用量很大的场合。集成电路芯片制造厂多采用此方式供气,而且还同时设置液氮储罐作备用,氧气和氩气往往采用超低温液氧储罐配以蒸发器的方式供应, 氢气则以气态方式供应,一般采用钢瓶组(Bundle)即可满足生产要求。

如用气量较大,则可采用Tube Trailer供气,只是由于道路消防安全审批等因素,目前在国内还很少采用此方式。相信随着我国微电子工业的飞速发展,相关的安全法规会更完善,Tube Trailer供气方式会被更多地采用。如果氢气用量相当大,则需要现场制氢,如采用水电解装置.

由于低温液氦储罐的成本相当昂贵,加以氦气用量不大,氦气一般采用钢瓶组(Bundle)的形式供应即可满足生产要求。随着大型集成电路厂越来越多地出现,氦气的用量也逐渐上升,国外已开始尝试使用液氦储罐,而且由于氦气在低于-4500F时才是液体,此时所有杂质在此液相中实际均已凝结在固体,理论上从该储罐气化的氮气已是高纯度,不用再经纯化处理。

随着国内半导体集成电路产业的飞速发展,将会出现一些半导体工厂较为密集的微电子生产园区,这时有可能采用集中的管道供气方式,即由气体公司在园区内建一大型气站,将大宗气体用地下管线送往各工厂。这种方式可以大大降低各厂的用地需求和用气成本,形成气体公司与半导体工厂多赢的局面。