电子级三氯氢硅特种气体在半导体行业中的应用

　　电子级三氯氢硅是半导体行业不可或缺的重要电子特种气体原材料，国内目前主要依赖进口。随着我国集成电路行业快速增长，对电子级三氯氢硅需求呈日益增长态势。实现电子级三氯氢硅特种气体的国产化，对我国集成电路行业发展意义重大。本文重点分析电子级三氯氢硅特种气体在芯片制造过程的作用。

　　根据全球半导体贸易统计组织(WSTS)发布的数据显示，2017年全球半导体销售收入达到4087亿美元，同比增长20.6%。电子级三氯氢硅是半导体行业不可或缺的重要电子特种气体原材料，随着我国集成电路行业快速增长，对电子级三氯氢硅需求呈日益增长态势，但该关键基础原料国内目前主要依赖进口。其生产和制造存在非常高的技术要求，当前，世界上只有美国、日本、德国等少数国家能够大规模生产符合芯片制造要求的电子级三氯氢硅，最大的生产商是德国的Wacher公司和日本信越公司。电子级三氯氢硅进口产品到终端客户价格约为每吨15-20万元，是工业级三氯氢硅的几十倍。因此，电子级三氯氢硅特种气体研究对我国集成电路行业发展意义重大，值得深入研究应用。

　　电子级三氯氢硅在芯片制造过程的作用

　　电子级三氯氢硅可作为半导体外延硅片的硅源，主要被应用于制造各种半导体芯片和微型集成电路元器件，是微电子、光电子元件制造过程中不可或缺的重要材料。半导体硅片外延层生长采用最多的是气相外延工艺：氢(H2)气携带四氯化硅(SiCl4)或三氯氢硅(SiHCl3)、硅烷(SiH4)或二氯氢硅(SiH2Cl2)等进入置有硅衬底的反应室，在反应室进行高温化学反应，使含硅反应气体还原或热分解，所产生的硅原子在衬底硅表面上外延生长。使用三氯氢硅作为硅源具有外延生长速度快，使用安全，是较为通用的硅源，其化学反应式为：SiHCl3+H2=Si+3HCl

　　随着我国集成电路行业快速发展，实现关键基础材料电子级三氯氢硅特种气体的国产化势在必行。国内部分企业，尤其是具备电子级多晶硅生产技术的企业已掌握电子级三氯氢硅提纯技术，但仍亟待建立充装运输过程质量控制标准。

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