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电子特气制备工艺系统要求

2023-04-20 08:58:330

电子特种气体的生产过程包括合成、提纯、灌装、分析检测、混合配比等多个工艺过程。为了满足下游半导体制造对纯度和杂质含量的要求,提纯工艺非常重要。根据上游合成气或原料气成分,进行低温精馏或多级提纯。

洁净度要求高

电子特种气体的制备工艺可分为上游合成制备和提纯两大块,属于化工生产工艺。生产管道尺寸较大,无特殊洁净等级要求。下游提纯后,产品充入气体,混合制备。生产管道小,有洁净等级要求。它需要满足半导体制造工艺的标准规范。

密封要求高

电子特种气体因其具有化学活性,对生产工艺系统的材质和密封性也有很高的要求。就像半导体制造的要求一样,它可以防止杂质的引入或特殊气体腐蚀引起的界面泄漏。、燃烧爆炸、污染环境等危害。

高质量稳定性要求

电子特种气体的质量包括纯度、杂质颗粒含量等多项指标。指标的任何变化都会影响下游半导体制造过程的结果。因此,为保证电子特气产品指标的一致性,制备工艺系统控制指标的稳定性也非常重要。

<电子特气制备工艺系统应用>

由于电子特气的化学活性和质量要求,电子特气制备的生产系统,特别是下游净化系统,必须满足高纯材料、高密封、高洁净度和高质量一致的要求和工程组件的构造要求符合半导体制造行业的标准。

我们通常所说的"高纯",理论上是物质纯度的定义,如高纯气体、高纯化学品等。应用于高纯物质的工艺系统或工艺系统部件也称为高纯,如高纯度系统和高纯度阀门。电子特种气体制备系统需要高纯应用管件、阀门等流体元件,即采用高纯材料和清洁制造工艺加工、结构易于吹扫和清洗的管件和阀门。具有较高的密封性能。这些流体元件根据满足应用的工艺流路设计,采用半导体行业的工程建设要求,

高纯管道连接

VCR金属垫片面密封连接和自动导轨对焊连接,由于既能满足连接处流道的平滑过渡,无滞留区,又能保证高密封性能,广泛应用于高要求的流体系统纯度工艺要求。VCR连接通过挤压相对较软的金属垫圈形成狭窄的表面密封。每次拆卸和更换变形的垫片,都可以确保重复和一致的连接和密封性能。

油管采用自动轨道焊接系统。管内外均设有高纯气体保护。钨极沿轨道旋转,实现高质量焊接。全自动轨道焊是在不引入其他材料的情况下对管材进行熔化,通过反复控制薄壁管材实现高质量焊缝是手工焊接难以实现的。

VCR金属垫片面密封连接

管道自动轨道对焊连接


高纯阀

易燃、易爆、腐蚀性、有毒的电子特种气体的化学活性对阀门的密封性有较高的要求。为提高密封可靠性,要求采用无填料阀门,以防止外泄漏,即开关操作的阀杆与阀体之间的密封采用金属波纹管或金属膜片,以消除因磨损造成的泄漏和填料密封变形。由于密封件的可靠性更高以及阀门内部结构更容易清洗和吹扫更换,波纹管密封阀和隔膜密封阀通常用于高纯度应用的工艺系统。

波纹管密封阀是一种无填料的针阀结构,可实现缓慢开启和调节流量。用于有安全流量要求的电子特种气体灌装或安全要求高的前体源瓶上。全金属阀杆尖密封件可达到极低的工作温度,用于低温精馏后的成品罐低温液化电子特种气体输送管道。

无弹簧隔膜密封阀是一种1/4"快开阀,用于输送管路中的自动控制切换阀。由于其内部流路结构简单,内部容积小,吹扫更换方便,常用于超高压高纯度应用系统中。

与非弹簧隔膜密封阀相比,通过阀杆尖端关闭的隔膜密封阀可以缓慢打开,并在较高的工作压力下使用。广泛应用于高压电子特种气体灌装或前体源瓶上。

二级密封波纹管阀不仅可以应用于-200度的超低温工艺系统,而且可以防止危险介质泄漏到大气环境中。通常用于非常危险的电子特殊气体,如硅烷填充系统。

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