在半导体制造中,扩散工艺是一种常用的生产工艺,是一种掺杂技术,而电子特气系统是能将扩散工艺所需的元素气体原材料,在保护气体纯度的同时,安全稳定的供应到使用设备。

什么是扩散工艺？

扩散工艺是一种掺杂技术,在高温条件下,利用热扩散原理将杂质元素按工艺要求对半导体晶圆进行掺杂,即将元素磷、硼扩散入硅衬底中,从而改变和控制半导体内杂质的类型、浓度和分布,改变硅材料的电学特性,以便建立起不同的电特性区域。

扩散工艺在半导体制造中应用主要体现在对关键结构PN结形成的作用上。因为单独的扩散工艺还有一些缺陷：如高温扩散时间长、生产周期长、所需温度高等,这些缺陷会对半导体的产量、质量和成品率等都会造成影响,所以,在PN结的制造中,扩散工艺常搭配离子注入技术一起使用。

特气系统的应用：

在半导体制造中,特气系统将含元素离子气体作为掺杂气体注入到晶圆表面,通过扩散原理改变硅材料的电学特性,形成半导体PN结。

半导体行业对所用的气体,不管是纯度还是气体性质都有着使用要求,被称为电子特气,大多数是易燃易爆、剧毒、腐蚀性的特殊气体,具有很大的危险性。超高纯电子特气系统,就是在保护电子特气纯度、避免外界杂质污染的同时,保证气体的使用安全、压力稳定和使用设备的精准供气。

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