是一家从事气体应用系统工程的高新技术企业,专业为客户提供大宗气体系统、电子特气系统、实验室气路系统、工业集中供气系统、高纯化学品供液系统、Local Scrubber尾气处理系统等全套工程技术服务和配套产品的一站系统解决方案,公司于2018年荣获"国家高新技术企业"认定。

伴随我国半导体、电子行业的快速发展,大宗供气系统的应用越来越广泛,像半导体、制芯、医药、食品等行业都不同程度的使用了供气系统,因此气体管道的施工对于我们来说也越来越重要,要确保其安全性和经济性。

大宗供气系统是半导体生产过程中必不可或缺的系统,其直接影响全厂生产的运行和产品的质量。相比较而言,集成电路芯片制造厂由于工艺技术难度更高、生产过程更为复杂,因此所需的气体种类更多、品质要求更高、用量更大,也就更具有代表性。大宗供气系统是在气柜基础上开发出来的,可以持续进行超大流量不间断供应特气的供应系统。


一、大宗气体管道系统的设计

必须根据工厂所需用气量的情况,选择最合理和经济的供气方式。氮气的用量往往是很大的,根据其用量的不同,可考虑采用以下两种方式供气：

（1）液氮储罐,用槽车定期进行充灌,高压的液态气体经蒸发器(Vaporizer)蒸发为气态后,供工厂使用。这是目前采用最多的一种方式。

（2）采用空分装置现场制氮。这适用于N2用量很大的场合。集成电路芯片制造厂多采用此方式供气,而且还同时设置液氮储罐作为备用,氧气和氩气往往采用超低温液氧储罐配以蒸发器的方式供应,氢气则以气态方式供应,一般采用钢瓶组(Bundle)即可满足生产要求。

二、大宗气体输送管道系统的设计

经纯化后的大宗气体由气体纯化间送至辅助生产层(SubFAB)或生产车间(FAB)的架空地板下,在这里形成配管网络,再由二次配管系统(Hook-up)送至各用户点。

(2)配管系统的基本设计原则是在主管上按一定间距设置支管端,再在每个支管上按一定间距设置分支管供二次配管使用。另外,主管的管径不必随流量的递减而采取渐缩设计。这种配管系统的确具有充分的灵活性,但由于超高纯气体管路的管件和阀件价格昂贵,该系统的成本之高也是显而易见的。通常,集成电路芯片厂的建设往往会分成若干个阶段,一方面可以缓解一次性投资的巨大资金压力,另一方面也可以根据市场状况作出相应的调整决策。在新厂建设的第一阶段,设计产量往往不是很高,用气点也不是很多,尤其是氢、氩、氧、氦的用气点就更少。因此必须考虑如何来简化该配管系统以降低成本。

三、大宗气体管道系统其它设计要点

在设计中还应遵循国内其他相关规范,如《洁净厂房设计规范》、《氢氧站设计规范》、《供氢站设计规范》等,其中主要的设计要点有：

(1)在主管末端要设计气体取样口,对于氢气和氧气,还需在主管末端设置放散管。放散管引至室外,应高出屋脊1米,并应有防雨、放杂物侵入的措施;

(2)氢气、氧气管道间距问题;

(3)氧气管道及其阀门、附件应经严格脱脂处理,并应设导除静电的接地设施;

(4)氢气管道接至用气设备的支管和放散管,应设阻火器;引至室外的放散管,应设置防雷保护设施;应设导除静电的接地设施。

以上就是沃飞科技关于大宗气体管道系统设计要点的一些见解,希望能给有需要的用户提供参考！